开展首日|乐善智能亮相 ALL PACK INDONESIA 2026

2026-10-21 09:08:27 来源:乐善智能 阅读量:3072 评论
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  展会首日,共探吹塑方案
 
  10月20日,ALL PACK INDONESIA 2026 在印度尼西亚雅加达正式启幕!
 
  开展首日,乐善智能团队与到访客户及行业伙伴面对面交流,围绕中空挤出吹塑技术、制品应用及生产解决方案展开沟通,共同探讨实际生产需求与合作机遇。
 

 

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  面对面交流,深入了解客户需求
 
  展会现场,客户结合自身生产情况,就制品类型、产能需求、设备配置及应用方案等方面进行咨询。乐善智能团队针对不同应用场景,介绍相关产品与技术方案,积极探讨更贴合实际生产需求的解决思路。
 

 

  每一次深入交流,都是乐善智能了解市场需求、积累应用经验的重要契机,也为持续优化产品与服务提供参考。
 

 

  展会持续进行,期待与您相遇
 
  自1995年创立以来,乐善智能始终专注于塑料智能装备领域,深耕中空挤出吹塑技术,持续为客户提供专业的设备与生产解决方案。
 
  📅 展会时间|2026年10月20日—23日
 
  📍 展会地点|印度尼西亚 · 雅加达
 
  📌 乐善展位|DG023
 
  展会仍在继续,乐善智能团队期待与更多行业伙伴面对面交流,共探吹塑技术新方案,共寻合作新机遇!
 

 

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