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胶带
晶片纸载带用下胶带
晶片纸载带用下胶带图片
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2018-05-16 17:37:29
558
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图片描述:
本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻、晶片电容厂使用,可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装,本公司可提供盘式或缠绕式两种不同卷取形状的品种供使用,用户依其机械方便自选。
图片来源:
https://www.86pla.com/chanpin/9498.html
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