深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工设备的专业公司，于2005年12月深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点企业。 公司于2006年成功研制出具有自主知识产权、国际水平、创的微米量级精密激光模板切割机，并通过了深圳市组织的技术鉴定，同时申请了发明。它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年，在精密激光设备制造方面，木森科技在国内处于地位。 近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“玻璃激光切割机”、“晶圆激光切割机”、“银浆激光蚀刻机”、“电容式触摸屏切割机”、“高速激光分板机”等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术强、加工精度高、制程合理的风格，满足了国内外手机摄像头、线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。 目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发明和实用新型技术，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为企业。 木森科技激光切割系列产品有六大优势特点： 1、技术、水平 2、微米量级移动工作平台 3、光学识别定位系统 4、电脑控制中文管理界面操作系统 5、实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题 6、为客户提供个性化的技术解决方案 木森科技与光宝电子、致伸集团、能率科技、舜宇光学、毅嘉、嘉联益、联能等企业一直都有合作，一直是联能科技的供应商。 木森科技坚持走众长自主创新的道路，在小功率高精密激光切割加工领域以技术为不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的专业设备，更好地为客户提供优质的产品和满意的服务。 查看详细
