BESTNYL PPA 60E（PA+PP） BESTNYL PPA 60E 原料供应

(PA+PP) BESTNYL PPA 60E 原料供应

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塑胶原料供应：

(PA+ABS)-MX20,NEVIBLEND NT GM20,Nevicolor,NEVIBLEND NT GM20 PA/ ABS 20％的矿物填料

(PA+PTFE)-GF,LATILUB 57D-15T G/30,LATI,LATILUB 57D-15T G/30 (PPA+PTFE)-GF 自润滑 聚四氟乙烯 玻璃纤维增强

(PA+PTFE)-GF30,ALCOM PPA 930/1 GF30 PTFE15,ALBIS Plastic, ALCOM PPA 930/1 GF30 PTFE15 PPA 30 % 玻纤增强,15 % PTFE 主要特征 提高的滑动/耐磨性能,高硬度 应用范围 功能部件 烘干条件 在干燥空气（除湿）干燥器里 110-130 °C, 4-8 h,取决于湿度含量 成型加工条件 注塑熔体温度 320-345 °C,注塑模具温度 80-140 °C

(PA+PP)-GF8,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO GF 8,A. Schulman,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO GF 8 PA6+PP-GF 8％的玻璃纤维增强PA6/ PP共混物具有优良的耐化学性

(PA+PP),Nylex 1404UV,A Dow Corning Company,Nylex 1404UV PA+PP

(PA+PP)-GF30,Denyl P 3010,Vamp Tech,Denyl P 3010 PA/ PP，30％玻纤增强

(PA+PP)-GF8,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO GF 8,A. Schulman,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO GF 8 PA6+PP-GF 8％的玻璃纤维增强PA6/ PP共混物具有优良的耐化学性

(PA+PP),SCHULABLEND (PA/PP) M/MO,A. Schulman,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO PA6/ PP共混物具有良好的流动,高耐化学性

(PA+PP),Nylex 2185 HF-UV,A Dow Corning Company,Nylex 2185 HF-UV PA+PP 聚酰胺+ PP 尼龙+ PP 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

(PA+PP),Nylex 1429,A Dow Corning Company,Nylex 1429 PA+PP 聚酰胺+ PP 尼龙+ PP 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

(PA+ABS),BESTNYL ABP70U /02,Triesa,BESTNYL ABP70U /02专门用于防紫外线照射

(PA+PP)-(GF+T)31,Nylex 4650,A Dow Corning Company,Nylex 4650 (PA+PP)-(GF+T)31 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

(PA+PP),SCHULABLEND (PA/PP) M/MO,A. Schulman,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO PA6/ PP共混物具有良好的流动,高耐化学性

(PA+PP)-GF22,Nylex 4032,A Dow Corning Company,Nylex 4032 (PA+PP)-GF22 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

(PA+PP),Nylex 1404UV,A Dow Corning Company,Nylex 1404UV PA+PP

(PA+PP),Nylex 1230,A Dow Corning Company,PA+PP Nylex 1230 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

(PPA+PTFE)-CF30,Plaslube PPA GF30 TL15,Techmer,Plaslube PPA GF30 TL15 30％玻璃纤维增强 聚四氟乙烯润滑剂（15％） 高耐热 低摩擦 润滑

(PPA+PTFE)-CF30,Plaslube PPA CF30 TL10,Techmer,Plaslube PA12 TS1830％碳纤维填料 聚四氟乙烯润滑剂（10％） 高耐热 低摩擦 润滑

(PA+PP),SCHULABLEND (PA/PP) M/MO,A. Schulman,SCHULABLEND (PA/PP) M/MO PA6/ PP共混物具有良好的流动,高耐化学性

(PA+PP)-GF30,Nylex 6511,A Dow Corning Company,Nylex 6511 (PA+PP)-GF30 特征 可焊性 良好的着色 良好的耐冲击

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原料物性加工参数(仅供参考)：

Mechanical 
Nominal Value
Unit
Test Method
Tensile Modulus (73°F)
174000 to 986000
psi
ISO 527-2
Tensile Strain (Break, 73°F)
3.5 to 6.7
%
ISO 527-2
Impact 
Nominal Value
Unit
Test Method
Charpy Notched Impact Strength (73°F)
2.9 to 8.2
ft·lb/in2
ISO 179

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行业新闻

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CHINAPLAS 2016：解密如何令电子产品轻薄化
轻、薄，一直是消费电子尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈追求的目标。zui近LG Display在美国一个研讨会上展示其开发的18英寸柔性卷轴式OLED显示屏，像纸一样柔软可以卷起来，令人惊叹!那么，这些产品是怎样做到既轻又薄还很炫的呢?经得起考验的*材料和与时俱进的加工技术*。塑料作为电子产品用量增长速度zui快的材料，如何充分发挥其优势为产品“加分"，自然成为厂家共同关注的焦点。

    材料要耐热、耐用

    消费电子产品变得越来越轻薄，随之对制造材料提出更高要求：既要保证用户*使用的可靠性，还要在加工条件下，具有易加工性和热稳定性。
 工程塑料，例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中使用的聚合物。在加工这些树脂时，需要对热流道系统进行优化，以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而不合格。如果在热流道系统中驻留时间较长，热稳定性变得尤为重要。

    zui近威格斯与赫斯基携手合作的项目便是一个成功例子。据威格斯高级技术服务工程师Pactrick Clemensen介绍，VICTREX PEEK聚合物的热稳定性和耐化学性成为一个重要优势，其公司一系列产品已经成功通过带有Husky VX针阀浇口的赫斯基热流道系统测试，这些材料未发生降解或性能损失，成品均能保持很高的性能。赫斯基针阀浇口系统可改善制品外观，并避免了零件的二次加工，能够满足严格的尺寸公差和外观要求。由此可见，设备厂商和材料供应商正在联手重塑消费电子产品市场的未来。

    芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果愈显重要。世界zui大的硅酮生产商道康宁，为芯片市场推出了新一代热界面材料(TIM1)―一新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。据悉，这项*新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力。其导热性几乎达到其它行业标准TIM的两倍;热导率约4W/mK，保证了稳固的可靠性。因此，这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显着改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

    总而言之，一个好的解决方案，不仅能够满足终端消费者对电子产品更轻、更薄、更时尚、安全以及坚固的需求，而且有助于节省生产部件的能耗和时间。而选择流动性更佳、机械性能更优异的材料会让电子产品制造过程事半功倍。
 不能不提的USB Type-C

    更薄的机身需要更薄的端口，于是，USB Type-C横空出世。今年3月，随着苹果旗下*搭载这种端口的产品新一代MacBook亮相，USB Type-C迅速霸占众人眼球。新近发布的多款手机，如小米手机4C、魅族Pro 5、乐视超级手机MAX、ZUK的Z1、诺基亚N1等均采用USB Type-C连接器，大有一统江湖之势。

    由于USBType-C连接器十分小巧，而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率，因而其外壳材料的性能尤为关键。据帝斯曼介绍，其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已获得主要生产商的认可，用于生产下一代USB Type-C连接器。两者的CTI(相对漏电起痕指数)均远高于400V，*地平衡了韧性与刚性。此外，其内置的阻燃添加剂体系不含卤素，阻燃等级达UL94V-0。目前，在台式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等电子设备中，30%的高温连接器和插座由以上两种材料制成。

    随着电子设备向更高的速度和更小型化发展，连接器也将遵循这一趋势，微型化、智能化和高速移动化是未来发展的趋势。
   *技术成就“薄到*"

    要制造出一款精美的电子产品，除了需要优良的材料，更少不了*技术的支持。目前，不少移动设备带有精心设计的塑料/金属混合成型外壳，解决途径是采用纳米成型技术(NMT)。该技术是金属与塑料以纳米技术结合的工法，先将金属表面经过纳米化处理后，塑料直接射出成型在金属表面，让金属与塑料可以一体成形，不但能够拥有金属外观质感，还可以简化产品机构件设计，实现产品更轻、薄、精、小。不过，只有工程塑料可以采用这一技术，包括PPS、PBT、PA-66和PPA。纳米成型技术在过去一年获得了爆发式的增长，可以应用于手机、数码相机、个人计算机以及移动通信电子等产品中，应用领域仍将持续拓展。

    精密注塑，在电子产品中的应用也越来越广，并朝着高速、超精密及微型化方向发展。恩格尔的无杠杆锁模单元技术，配合全电动无拉杆恩格尔e-motion TL注塑机，为制造小型精密零件和电子行业的光学组件度身而设。其e-motion50/30 TL注塑机，具备300千牛锁模力，可用于16型腔模具中制造60x直插式板对板连接器，仅有0.5毫米的非常紧凑的间距决定了在此应用中所要求的高水平精密度;注射速度达到800毫米/秒!

    显而易见，只有优质材料和*技术的共同发力，才能造就一款受追捧的电子产品。作为第二大橡塑展，CHINAPLAS橡塑展汇聚世界*塑料技术，覆盖各种加工设备和材料，为电子产品生产企业提供各种“武器"及攻略。CHINAPLAS 2016橡塑展，将于2016年4月25-28日在上海新博览中心(浦东)盛大举行，展场面积逾24万平方米，云集世界各地超过3,200多家展商及多个国家展团，各类塑料材料和加工技术将悉数登场，力求为观众带来崭新橡塑解决方案，从而提升竞争力及提高产品功能。
目前，已预订展位的参展商包括：巴斯夫、科思创、科莱恩、杜邦、道康宁、帝斯曼、艾曼斯、韩国工程塑料、三菱化学、埃克森美孚、三井化学、宝理、SK综合化学、苏威、巨石集团、朗盛、德马格、恩格尔、哈希斯、英格斯、诺信、马斯特模具、麦士德福、圣万提、伊之密、柳道、浙江双林等等。

    展会预计将有超过来自150个国家/地区逾140,000名专业观众莅临展会洽谈业务与采购。历届吸引了许多企业参与盛会，当中包括富士康、华为、美的、格力、中兴、长虹、海尔、比亚迪、飞利浦、东芝、TLC、TDK、惠而浦、公牛集团、光宝、康佳、步步高、中达电子、金辉高科及欣旺达电子等等。

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