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主营:ABS PC/ABS AS GPPS HIPS(475) PP PE PA6 PA66 PMMA POM PC PBT PPO PPS LCP TPU TPR TPX TPV PVC K胶PET PETG PCTA PCTG TPE PBT/ABS PBT/PET SPS MS SEBS POE CA COC EVOH AES EVA ASA等塑胶原料及PA6T PA46 PA9T PA11

PC应用前景
PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良性能．提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度．降低PC成本和熔体粘度，改善加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。目前PC／ABS合金发展迅速，产量约为800 kt。世界各大公司纷纷开发推出PC／ABS合金新品种。如阻燃、玻纤增强、电镀、耐紫外线等品种，尤其是在汽车工业中得到广泛应用．另外还广泛应用于计算机、复印机和电子电气部件等。GE推出的两种无卤阻燃PC／ABS合金，达到或超过了电子和计算机制造商要求的环境生态标志标准，用于制作手机充电器、电池、打印机、复印机的外壳和元件...

PC 日本出光 R2200的加工
熔接痕的形成可以分为以下几个阶段[3]。1) 当两股熔体还没有汇合之前，熔体的前沿压力为零，而前沿的泉涌流动使熔体前沿的分子受到拉伸，前沿的分子链取向平行于流动方向。但在熔体的zui前端，是一个弧形表面，流动方向和分子取向是沿着自由表面的法向，这样就会影响到分子融合。2) 当两股熔体汇合时，熔体前沿表面的压力突然增加，熔体停止流动，两个自由表面互相接触并发生非线形粘弹性变形。3) 由于扩散和分子运动，接触表面的分子链开始松弛、缠接和迁移，这种运动的结果就为熔接痕提供了连接强度..

另出售PC 日本出光 R2200的其他种类（篇幅所限只列部分）
PC R1900
R1900在流动性能上突出，本色粒子，且脱模性好，在光学领域及电子方面有着广泛的应用
PC IR2200
透明注塑级PC，脱模性良好，应用于安全设备及柔韧夹具，光学，电子电器，日本出光PC
PC G1930|日本出光PC G1930|玻纤30%
性能相对于G1920并无明显区别，30%的玻纤填料，防火，主要应用于电源外壳及办公用设备零件，也可用于LCD方面，注塑级
PC AC1090|日本出光PC AC1090|电镀级
由于AC1080的可电镀性，在电子方面的应用尤其突出，除此之外，还包括发光二极管，链接器材，照明灯具等应用广泛
PC G-3420H 日本帝人|玻纤20%
玻璃纤维增强20%、赏心悦目的外观、高刚性、外貌-颗粒、注塑级聚碳酸酯

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