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详细介绍
应用:
适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理
规格：
| 机器型号 | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
| 激光器功率 | 15W | 15W |
| 激光波长 | 355nm | 355nm |
| XY轴重复定位精度 | ±1µm | ±1µm |
| θ轴重复定位精度 | ±15s | ±15s |
| 切割线宽 | >15µm | >15µm |
| 切割深度 | >25µm | >25µm |
| 切割速度 (*不同产品切割速度有所不同*) | 100mm/s | 100mm/s |
| 上下料方式 | 手动 | 机械手取放，自动寻边 |
| 加工产品类型 | 2'' - 12'' 晶圆 | 2'' - 12'' 晶圆 |
| 供电 | AC 220V，50Hz | AC 220V，50Hz |
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