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详细介绍
产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工。
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高。
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度。
5、可集成到生产线中，与各种上下料系统相连，无需人工干预即可实现切割加工。
应用领域：
1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽。
2、应用于汽车行业、电子行业等产品的精密加工。
| 设备参数 | |
| 机器型号 | HDZ-CL4030 |
| 控制系统 | Scanlab振镜方头+控制系统、Windows 7 |
| 最终加工重复定位精度 | ±0.025mm |
| 加工幅面 | 300mm*300mm |
| 相机定位系统 | 5MP |
| 支持文件格式 | dxf、plt等 |
| 设备外形尺寸（供参考） | 1100mm*1600mm*1600mm |
| 电源 | 220V, 50Hz, 6kW |
| 激光器 | |
| 波长 | 355nm |
| 功率 | 10W/15W |
| 最小线宽 | 0.03mm |
| Fθ镜头加工范围 | Box：50*50mm |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 二维平台 | |
| 行程 | 400mm*300mm |
| 重复定位精度 | ±0.002mm |
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