顶式注胶双胶枪气液增压型分体式低压注胶机 返回列表页

LPMS 800HMG顶式注胶双胶枪气液增压型分体式低压注胶机对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

LPMS 800HMG顶式注胶双胶枪气液增压型分体式低压注胶机广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。

   l 双胶缸，可在一台设备上进行不同型号胶料生产

l 合模采用气液增压缸，适合注胶面积较大、注胶量大产品大批量生产

l 注胶压力可通过面板压力调节阀调节

l 操作台和熔胶系统采用分体布局

l 注胶系统采用模块化设计

l 机器带有自诊功能和各种故障报警

l 多段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制

l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能

l 工作保护采用双手操作按钮、安全门

l 旋转式操作屏设计

l 标准化、系列化模架设计，方便更换模具

l 产品顶出装置

东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项砖利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知明品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在泉球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的泉球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与君用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的*性。