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桂林大广电子科技有限公司
产品详情1、纯数字化电路设计:采用进口芯片和的FPGA算法,实现了多线程高速并行(可同时处理电磁感应铝箔封口机所需的各种输入和输岀信号),处理速度是单片机的几十倍,封口更稳定,设备故障率更低
1、纯数字化电路设计:采用进口芯片和的FPGA算法,实现了多线程高速并行(可同时处理电磁感应铝箔封口机所需的各种输入和输岀信号),处理速度是单片机的几十倍,封口更稳定,设备故障率更低。
2、具有堵瓶停控功能,防止意外生产事故扩大(选配)。
3、主机防腐设计,器件电路和冷却风道隔离设计,大幅度提高设备自身工作的可靠性和寿命。全触摸屏控制台,防堵瓶装置(选配)。该产品模块化和组部件化设计;在主机和水箱性能方面有较大的提升。
数字化电路,更稳定。
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