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上海首立实业有限公司
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HORIBA堀场X射线荧光有害元素分析仪X射线导向管聚焦技术保证了较高的检测精度；厚度自动修正；CL元素自动修正：同轴CCD技术；X射线零外溢；随机携带12块标准样；新增金属镀层测厚功能。
产品介绍
HORIBA堀场X射线荧光有害元素分析仪
HORIBA XGT-1000WR主要技术指标：
1、 分析元素：Si～UCd/Pb高精度型；Na～U选择：φ1.2 mm/φ0.1 mm切换方式型
2、 检测精度：Cd/Pb/Hg/Br≤2 ppm, Cr≤5 ppm
3、 检测仓内部尺寸：不超过460×360 mm高150 mm
4、X射线照射径：φ1.2 mm可选：φ1.2 mm/φ0.1 mm 切换
5、 检测器：高纯硅检测器 XEROPHY
6、 设备重量：约 265 kg不含桌子、计算机
7、 外形尺寸：分析部分：610W×750D×500Hmm
8、 信号处理部：220W×500D×480Hmm
9、可同时测量4层金属镀层的厚度。
HORIBA在能量色散XRF方面的XGT技术实现了微小面积、高X射线能量聚焦测量，确保了微区测量、快速测量、高精度测量。
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