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苍南县三维电子塑胶有限公司
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热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能，良好的传热性优秀的耐热性，抗静电性，表面无粉末，压力一致性等优点。
| 产品特性 |
| 热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能，良好的传热性优秀的耐热性，抗静电性，表面无粉末，压力一致性等优点。 |
| 产品用途 |
| 主要用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用 |
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