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底部填充剂

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更新时间:2024-05-09 11:06:16浏览次数:343次

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产品简介

此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂

详细介绍

此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂。对于CSP及BGA晶片做底填时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时反作用力传导的剪切力。

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