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深圳市特斯邦电子材料有限公司
此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂
此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂。对于CSP及BGA晶片做底填时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时反作用力传导的剪切力。
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