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武汉华工激光工程有限责任公司
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面向模切行业客户，在激光打孔基础上集成模切行业收放卷和切割技术，石墨清洗技术和检测技术，解决客户加工效率和损耗问题。 激光功率 200w 最小孔径 30um 加工幅面 45 mm × 45 mm
双头同时加工
项目 | 主要技术参数 | |
机型参数 | 激光波长 | 1064nm |
激光功率 | 200w | |
最小孔径 | 30um | |
脉冲宽度 | 10-350ns | |
激光器光斑大小 | 15um | |
平均功率稳定性 | ±2% | |
系统定位精度 | ≤ ±10um | |
加工幅面 | 45 mm × 45 mm | |
使用环境 | 冷却方式 | 风冷 |
系统供电 | AC220V/50Hz , ±5% | |
环境要求 | 5~35°C | |
整机尺寸(长×宽×高) | 8800mm×950mm×1700mm | |
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