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武汉华工激光工程有限责任公司

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刀轮切割设备

详细摘要：本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
纳秒激光划片设备

详细摘要：采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。切割头自研重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
皮秒激光划片设备

详细摘要：采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ）崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 15...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
晶圆激光开槽设备

详细摘要：本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。重复定位精度 ±1μm 视...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
晶圆激光改质切割设备

详细摘要：本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。重复定位精度 ±1μm 加工头自制准直头晶圆尺寸 8 inch（可兼...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
全自动晶圆打标设备

详细摘要：针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。设备型号 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
半导体晶圆厚度测量设备

详细摘要：面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。重复精度 ±0 . 1 μm ...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
半导体晶圆缺陷检测设备

详细摘要：面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。检测精度 3 μm 镜...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
半导体衬底缺陷检测设备

详细摘要：面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。检测精度 7 μm...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言