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武汉华工激光工程有限责任公司
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MiniLED芯片返修专机由激光器,通用工作平台组成,应用于MiniLED芯片返修焊接,可兼容覆盖目前市面上所有MiniLED芯片产品 激光器 30W 定位精度 ±3um 焊接幅面 275mm*285mm
MiniLED三合一专机设备系统参数 | |
激光器 | 30W |
焦点处光斑尺寸 | 矩形光斑310um*150um |
焊接头 | 准直60mm,聚焦75mm |
焊接幅面 | 275mm*285mm |
重复定位精度 | ±3um |
视觉视野大小 | 3mm*4mm |
电力需求 | AC 220V 50Hz |
防护罩 | 全封闭带观察窗 |
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