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武汉华工激光工程有限责任公司
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MiniLED全自动返修专机主要应用于MiniLED显示面板封装行业不良芯片的修复,可应用于直显和背光模组,兼容FPC、PCB、Glass基底材料芯片的去晶、固晶、焊晶。 激光功率 30W 定位精度 ±3um 焊接幅面 300mm*400mm
体积小巧,节省生产空间
独立单体式设计,可灵活拼装
可单独用于单一制程生产,同时可适用多场景,满足不同制程
多功能,附带去晶、固晶功能
集成 PLMS系统,自动赋码,生产过程可追溯
MiniLED三合一专机设备系统参数 | |
激光器 | 30W |
焦点处光斑尺寸 | 矩形光斑310um*150um |
焊接头 | 准直60mm,聚焦75mm |
焊接幅面 | 300mm*400mm |
重复定位精度 | ±3um |
视觉视野大小 | 3mm*4mm |
电力需求 | AC 220V 50Hz |
防护罩 | 全封闭带观察窗 |
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