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武汉华工激光工程有限责任公司
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适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 激光介质 光纤 激光波长 1064nm 输出功率 150W
甄选国际⼀流的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽 50um的精细加工(视材料而定)
双丝杆，双电机传动系统，提高生产效率，运行速度可达1000mm/s
软件具有图形排样及尖角平滑处理功能，可实现高速切割，打孔及标刻功能
专业切割软件，多级权限操作，便于生产管理
切割精度高，整机切割精度± 25um, 设备稳定性高，CPK>1.33
整机光路为光纤传导，外光路免 维护，易损量的消耗量极少
机台整体铸造，具有较高的精度及稳定性
| 项目 | 主要技术参数 | |
|---|---|---|
| 激光系统 | 激光介质 | 光纤 |
| 激光波长 | 1064nm | |
| 输出功率 | 150W | |
| 连续输出能量稳定性 | ≤3% | |
| 最小聚焦光斑直径 | ＞0.03mm | |
| 加工性能 | 切割厚度 | 3mm（视材料而定） |
| 直线电机工作台行程 | 标配 400x400mm，其他行程可定制 | |
| 定位及重复定位精度 | X Y轴定位精度 ±0.006mm，重复定位精度 ±0.002mm | |
| 使用环境 | 供电规格 | 交流 380V / 50Hz / 6KVA |
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