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深圳西可精工科技有限公司
设备介绍:该款设备应用于通过贴膜设备对产品后盖砂光/抛光/阳极后进行贴膜保护,设备主要有三大模块组成,上下料模块、二次定位模块、滚贴+激光切割模块,整个贴膜工序实现了全自动化,且全工序不能有碰刮伤产品。
手机壳体、IPD壳体平面及3D面
设备优势:
1.采用PLC编程控制多轴运动,四工位转盘贴膜;
2.采用二氧化碳激光切割保护膜,可随时更改膜形状、尺寸;
3.CAD软件适合切膜图形的快速导入、编辑、修改;
4.取消底纸、采用单层保护膜,降低生产成本;
5.全自动上下料贴膜,精度高、无气泡,节省人力。
规格参数:
设备 | 参数 |
外形尺寸 | 2100×2100×1900 mm |
设备重量 | About 1500KG |
功率 | 8KW |
电源 | 单相 AC220V/50HZ |
气源 | 0.5~0.7MPa |
设备运行行程 | 300*200mm |
适用产品规格 | 手机、IPD壳体平面及3D面 |
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