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上海瑞亿仪器有限公司
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采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
特征
微电脑控制，LCD 大屏幕液晶显示
热封参数微电脑控制，精度高
数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高
具通信、打印功能
超长热封面设计；热封合面温度均匀
高精度压力控制元器件全套采用国际产品
加热元件特殊制造，寿命长
体贴入微的机械操作设计
技术指标
热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa
热封面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm (L)×335mm (B)×413 mm (H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：43kg
标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB
配置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注：气源用户自备
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