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沈阳北博电子科技有限公司
广泛适用于各类金属材料的精细焊接,如手机、电脑、微电子产品的外表面精细焊接。
设备简介
广泛适用于各类金属材料的精细焊接,如手机、电脑、微电子产品的外表面精细焊接。
主要特点
激光器使用寿命长、免维护、无耗材、确保低维护成本。
30%左右的光电转换效率、极低的运行成本。
±1%的能量稳定性,保证产品的加工良率。
优异的光束质量,保证产品的加工质量。
高达2500Hz的重复频率,可实现高速焊接
技术参数
激光波长 1070nm
平均功率 150W 300W
峰值 1500W 3000W
能量 15J 30J
脉冲宽度 0.2~50ms
脉冲频率 1-2500Hz
冷却方式 风冷
环境要求 温度:10℃~40℃ 湿度:5%~75%
设备功耗 1200W 2300W
电力要求 单相220V/50~60Hz
设备重量 100Kg/200Kg
注:可根据用户使用条件定制需要的规格,有关技术指标请索取产品详细说明。
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