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沈阳北博电子科技有限公司
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自主闭环可控生产高性价比敏感芯片和器件金属刚性一体化装配总成，功能长期稳定可靠
1、主要特点：
自主闭环可控生产高性价比敏感芯片和器件
金属刚性一体化装配总成，功能长期稳定可靠
表压、绝压、差压种类齐全，覆盖低、中、高量程范围
多种压力测量接口、电气连接、信号传输模式，
设计制造柔性组合流程，支持客户定制
应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
2、主要技术性能指标
序号
项目
规格指标
备注
1
基准压力量程
表压、差压
绝压、密封表压
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa
1*
2
过载能力
≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥2倍基准量程（＞10MPa）；
2*
被测压力介质
与高弹合金、玻璃、 兼容的气体和液体
3
激励电源
12±4VDC或 24±4VDC
4
电流
20mA
5
输出信号模式
0.5～5VDC或 4～20mA
3*
6
准确度
≤ ±0.15%FS （其它基准量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；
± 0.5%FS（≤10kPa）
3*、4*
7
差压灵敏度对称性
≤ ±0.3%FS（典型值）
3*
8
负载阻抗
600Ω（典型值）
敏感芯片类型
PN结；SOI
9
工作温度
-55～+125℃（PN结）； -55～+180℃（SOI）
10
零点热漂移
PN结芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）
5*
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）
5*
11
满量程热漂移
PN结芯片：≤1%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）
5*
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）
5*
12
绝缘电阻
>100MW
13
短期稳定性
≤±0.1%FS/8h（PN结敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）
3*.
14
长期稳定性
＜±0.2%FS/年（PN结敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）
3*.
15
电气接线形式
航空或工程接插件、二芯或三芯屏蔽缆线
16
测量接口形式
单向或双向螺纹或法兰
6*
1*. 差压为双器件； 4*. 非线性数据计算为最小二乘法；
2*. 可定制；非静压，100MPa量程过载为本量程上限； 5*. 55℃温区为-30～25℃或25～80℃；
3*. 恒温25℃； 6*. 双向适用差压
注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
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