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沈阳北博电子科技有限公司
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自主闭环可控生产SOI敏感芯片和器件无液、无胶、无引线“三无"热熔封鲁棒结构
1、主要特点
自主闭环可控生产SOI敏感芯片和器件
无液、无胶、无引线“三无"热熔封鲁棒结构
小尺度、固有频率高，兼容动、静两态压力测量
压力类型齐全，压力量程覆盖范围宽
适应发动机、风洞等高宽温区苛刻环境绝缘气、液体动态压力的“原位"或“亚原位"测量
2、 主要性能技术指标
序号
项目
规格指标
备注
1
压力类型
绝压、密封表压
差压
1*
2
基准压力量程
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10Mpa、20MPa、30MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa
2*
3
量程过载能力
≥2倍基准量程（≤10MPa）； ≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）； ≥1. 25倍基准量程（≥60MPa）
4
被测压力介质
与金属、单晶硅兼容的非腐蚀性、绝缘气体和液体
3*
5
激励电源
12±4VDC或 24±4VDC
2*
6
功率
≤0.5W
7
输出阻抗
200Ω（典型值）
8
输出信号模式
0.5～5VDC
2*、3*、4*
9
准确度
≤ ±0.25%FS（典型值）
3*、4*
10
灵敏度对称性
≤ ±0.1%FS（差压）
1*、3*、4*
11
固有频率
＞100kHz
12
工作温度范围
-55℃～+240℃，-55℃～+400℃，-55℃～+550℃
5*、1*
13
补偿温度范围
25℃～+450℃
14
热零点漂移
≤± 1%FS/55℃
6*
15
热灵敏度漂移
≤±1%F.S /55℃
6*
16
绝缘电阻
>100MW
3*、7*
短期稳定性
≤±0.05%FS/8h
3*
17
长期稳定性
≤±0.1%FS/年
3*
18
电气连接形式
多芯航空接插件
19
测量接口形式
外螺纹
8*
注：1*. 差压为双压力敏感器件， 2*. 可用户定制；
3*. 恒温25℃； 4*. 非线性算法为最小二乘法；
5*.;接插件和放大器工作温度-55℃～+125℃； 6*. 25～80℃；
7*. 100VDC； 8*. 差压为共面外螺纹接口。
注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
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