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沈阳北博电子科技有限公司
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数字化系统协同设计、MEMS工艺制造谐振工作原理健壮、本征数字输出信号
1、主要特点
数字化系统协同设计，MEMS工艺制造的高性价比芯片
金属刚性封装，气密性耐压可靠性、稳定性、适应性健壮
无源信号归一补偿，使用互换性高
通用行业标准封装，二次使用装配简捷
适于表压、绝压、差压种类齐全
覆盖低、中、高宽压力量程范围
应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
2、主要技术性能指标
序号
项目
规格指标
备注
1
基准压力量程
表压、差压
绝压
0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300
kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
1*
2
过载能力
≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基准量程（≥60MPa）
2*
3
桥路电阻
3～5kΩ
4
零点输出
≤ ±1mV
3*
5
满量程输出
≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基准量程）
3*
6
准确度
≤ ±0.15%FS （其它基准量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；
± 0.5%FS（≤10kPa）
3*、4*
7
差压灵敏度对称性
≤ ±0.3%FS（典型值）
3*、4*
8
敏感芯片类型
PN结； SOI
9
工作温度
-55～+125℃（PN结）； -55～+150℃（SOI）
10
零点热漂移
PN结芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）
3*、5*
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）
3*、5*
11
满量程热漂移
PN结芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）
3*、5*
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）
3*、5*
12
绝缘电阻
>100MW
8*
13
短期稳定性
≤±0.1%FS/8h（PN结敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）
3*.
14
长期稳定性
＜±0.15%FS/年（PN结敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）
3*.
15
供电电源
恒流0.5或1.5mA,恒压5V或10V
16
电气接线
（引脚号）
红色导线（1）
绿色导线（2）
白色导线（3）
黑色导线（4）
电源+
输出+
输出-
电源-
17
外形尺度
Φ20×13（mm）
Φ16×13（mm）
Φ13×20（mm）
6*
Φ20×25（mm）
7*、1*
注：1*. 可定制； 2*. 100MPa量程过载为本量程上限； 6*. 表压、绝压
3*. 5VDC恒压激励，恒温25℃； 7*. 差压；
4*. 非线性数据计算为最小二乘法； 8*. 100VDC；
5*. 55℃温区为-30～25℃或25～80℃；
注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
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