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CIF等离子去胶机

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更新时间：2024-11-14 18:02:20浏览次数：56次

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赛福仪器承德有限公司

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产品简介

CIF推出等离子去胶机，采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计，结构紧凑，漂亮大气，优化的腔体结构及合理的结构设计，使得处理样品量更大，适用范围更广，性能更稳定，操作更简便，性价比更高，使用成本更低，实用性更强，更容易维护。特别适合于大学，科研院所和微电子、半导体企业实验室，对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层，干刻或湿刻处理前或后，对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除，以及晶圆表面预处理

详细介绍

去胶机1.jpg

产品特点：

u PLC工控机控制整个去胶过程，全自动进行。

u 7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，0~99个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。手动、自动两种工作模式。

u 采用石英真空仓，全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。

u 采用抽拉式舱门设计，可选用石英舟，更适合晶元硅片去胶应用。

u 有效处理面积大，可处理直径200mm晶元硅片。

u 采用防腐数字流量计控制，标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。

u 具备HEPA高效过滤气体返填吹扫功能。

u 处理高效均匀，效率高，工艺重复性好。

u 样品处理温度低，无热损伤和热氧化。

u 安全保护，仓门打开，自动关闭电源。

技术参数

型号	SPB-5	SPB-5plus
舱体尺寸	D260xΦ155mm	D260xΦ155mm
舱体容积	5L	5L
射频电源	40KHz	13.56MHz
匹配器	自动匹配	自动匹配
激发方式	电感耦合	电感耦合
射频功率	10-300W可调	10-300W可调（可选10-600W）
处理尺寸	Φ150m	Φ150m
真空系统	石英真空仓、316不锈钢材质真空管路
气体控制	质量流量计（MFC）（标配单路，可选双路）流量范围0-500SCCM（可调）
工艺气体	Ar、N₂、O₂、H₂、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等（可选）
时间设定	1-99分59秒
真空泵	抽速约8m3/h
气体稳定时间	1分钟
极限真空	≤1Pa
电源	AC220V 50-60Hz，所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。