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首昂光电(上海)有限公司
1)PLC控制操作简单,单按钮控制;2)带红光指示功能;3)压力大小可调;4)手动放片,取片;5)专用裂片橡胶垫;设备型号MSW-WSU-A控制方式PLC+触摸屏对位方式红光指示传动方式步进电机裂片力度压力传感器(压力大小可调)工定位方式手动上下片效率(裂片)>120片/h适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片
1)PLC控制操作简单,单按钮控制;
2)带红光指示功能;
3)压力大小可调;
4)手动放片,取片;
5)专用裂片橡胶垫;
设备型号 MSW-WSU-A
控制方式 PLC+触摸屏
对位方式 红光指示
传动方式 步进电机
裂片力度 压力传感器(压力大小可调)
工定位方式 手动上下片
效率 (裂片)>120片/h
适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片。
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