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详细摘要: 设备型号:LFM-DB0002应用范围:可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆
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