行业产品

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苏州镭明激光科技有限公司


  • 全自动UV解胶设备

    详细摘要: 设备型号:LMS-UV1210应用范围:晶圆解胶UV膜解胶

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 全自动高速固晶设备

    详细摘要: 设备型号:LFM-DB0002应用范围:可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 半自动晶圆贴膜设备

    详细摘要: 设备型号:LFM-SF0800应用范围:电子、通讯、半导体等行业

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 全自动Strip打标设备

    详细摘要: 设备型号:LFL-SMR1201应用范围:集成电路(IC)、电子器件等

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 全自动激光开槽/全切设备

    详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 全自动激光解键合设备

    详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言

  • 离心清洗机

    详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、...

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2024-10-30 在线留言



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