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晶圆切割机

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品       牌

厂商性质其他

所  在  地深圳市

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更新时间:2024-11-05 13:19:52浏览次数:104次

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产品简介

由皮秒激光切割、CO2激光裂 片、自动上下料组成。使用皮秒激 光器光束经过激光成丝切割头聚焦 切割,利用CO2激光器 对切割线进 行加热,通过热胀冷缩的原理使产 品与废料实现快速分离。

详细介绍

设备特点

1. 精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良

2. 皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高

3. 设备采用进口高速高精度直线电机

4. 支持自动化上下料系统




应用领域

本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、 码盘等。

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样品展示

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设备参数
项目 技术参数
设备型号 C系
激光功率 20W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤土2μm
最小线宽 20μm
崩边 <5μm
平台速度 1200mm/s
平台加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8 (集 成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G code等常见文件格式
环境要求 温度22C~25C,湿度<55%
电力需求 380V / 50Hz/约6KVA


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