行业产品

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深圳市柯宝原科技有限公司


  • 陶瓷切割

    详细摘要: 陶瓷切割的材料要求:材料厚度(Materialthickness):0.635mm最小开孔直径(Theminimumholediameter):0.03mm最小...

    产品型号:所在地:深圳市更新时间:2024-11-26 在线留言

  • 激光陶瓷切割

    详细摘要: 陶瓷具有十分优异的强韧性能、耐磨抗蚀性能、抗热震性能及良好的可加工性能

    产品型号:所在地:深圳市更新时间:2024-11-26 在线留言

  • 陶瓷激光切割加工

    详细摘要: 陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工

    产品型号:所在地:深圳市更新时间:2024-11-26 在线留言

  • 陶瓷材料切割

    详细摘要: 陶瓷激光材料切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、等陶瓷材料

    产品型号:所在地:深圳市更新时间:2024-11-26 在线留言

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