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GSⅡ数控台式等离子切割机

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更新时间：2024-12-07 17:51:45浏览次数：42次

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无锡华联科技集团有限公司

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产品简介

产品详细介绍　　数控台式等离子切割机采用整体工作台，纵、横向导轨均采用高精度直线导轨；设备采用一体式模块化结构，安装方便、迅速，运行平稳，适用于中、薄板较小零件的切割，主要用于任意平面几何图形切割加工

详细介绍

　　数控台式等离子切割机采用整体工作台，纵、横向导轨均采用高精度直线导轨；设备采用一体式模块化结构，安装方便、迅速，运行平稳，适用于中、薄板较小零件的切割，主要用于任意平面几何图形切割加工。

数控台式等离子切割机主要技术参数

有效切割宽度	1000-2000mm
有效切割长度	2000-6000mm
驱动方式	双边驱动
等离子割炬数量	1组（含初始定位和防撞装置）
激光定位	1组
控制系统	北京斯达特/华联F2500/华联HLJD-SK-2005/ 西班牙FAGOR8035/海宝MicroEDGE
等离子电源	华联/海宝/飞马特/凯尔贝等
切割速度	0-10000mm/min
速度	12000mm/min
切割气体	压缩空气、氧气、氮气、H35
选配	套料软件