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晶圆切割机（晶圆划片机）

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更新时间：2024-12-26 15:22:43浏览次数：54次

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产品简介

主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）切割分离。首先将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机内部，用单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，然后再通过搬运手臂搬运至清洗区域离心清洗，过程用离子水（DI纯水）冲去切割产生的硅渣和释放静电，清洗完后的晶圆通过搬运手臂推回料盒中。

详细介绍

晶圆切割机（晶圆划片机）

主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）切割分离。首先将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机（晶圆划片机）内部，用单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，然后再通过搬运手臂搬运至清洗区域离心清洗，过程用离子水（DI纯水）冲去切割产生的硅渣和释放静电，清洗完后的晶圆通过搬运手臂推回料盒中。

晶圆切割机（晶圆划片机）设备视频

晶圆切割机（晶圆划片机）设备特点

高精度高稳定性的机械结构及传动部件，精度高，速度快。

整机性能稳定，外形美观，功率低，高精密工作平台，精度高，速度快。

高精度CCD自动定位，自动校正识别。

可适应8英寸及12英寸晶圆，陶瓷基板，玻璃基板，Mini LED灯板。

编辑软件简单易懂，可迅速掌握操作方法，人机交换界面，实时监控生产状态，生产计划，了解生产数据。

晶圆切割机（晶圆划片机）设备参数

项目		参数值
设备名称		晶圆切割机
设备型号		QWD-1202A
工作物尺寸		φ300mm
X轴	可切割范围	310mm
X轴	进刀速度输入范围	0.1-1000mm/s
Y1·Y2轴	可切割范围	310mm
	单步步进量	0.001mm
	Y轴定位精度	0.003mm以内/310 单一.002以内/5
Z1·Z2轴	有效行程	14.7mm(使用φ2"切割刀时）
	移动量解析度	0.00005mm
	重复精度	0.001mm
	可使用的切割刀片直径	φ58mm(使用φ2"切割刀时）
θ轴	旋转角度	270°
主轴	运行速度范围( rpm)	10000~60000
	功率(KW)	1.8/2.4 at 60000 rpm
	扭矩（N-m）	0.3/0.4 (15000~60000 rpm)
可使用的框架尺寸		8-12寸
其他规格	电源	三相AC380
	设备尺寸	185015201850mm（长x宽x高）
	设备重量	约2500KG