电路板工作层面和作用

　　电路板工作层面有信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面电路板
　　
　　它们的作用简要介绍如下：
　　
　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。ProDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　
　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
　　
　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
　　
　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，ProDXP中共包含16个内部层。
　　
　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。
　　
　　DrillGuide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
　　
　　Keep-OutLayer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
　　
　　DrillDrawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
　　
　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。