产品|公司|采购|招标

网站帮助网站服务发布采购发布供应

HST-H3 热封试验仪

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称济南赛成电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号HST-H3
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2021/8/13 12:31:51
  • 访问次数281
产品标签:

在线询价收藏产品 点击查看联系电话

赛成电子科技是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。

赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。

质量方针:
树SEARCHING赛成科技品牌,追求*至美!
赛成电子承诺将通过不懈努力,倾力提高产品质量和服务品质,打造客户信赖的实验室检测设备。

企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务,成为行业内的先锋企业。

企业文化:
专业、守信、乐观、感激
 
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务,竭尽全力满足用户的需求

 

拉力试验机、剥离强度试验机、初粘性测试仪、持粘性测试仪、摩擦试验机、 摩擦系数测试仪、胶带保持力试验机、密封性测试仪、扭矩仪、印刷看样台、标准对色箱、薄膜冲击试验仪、落镖冲击试验仪、纸箱抗压试验机、摩擦系数仪、墨层结合牢度试验机、热封试验仪、薄膜热缩试验仪、疲劳提袋试验机、多角度光泽度仪。
HST-H3热封试验仪 适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。
HST-H3 热封试验仪 产品信息

HST-H3热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室仪器。

产品特征

  • 微电脑控制、大屏幕液晶显示
  • 赛成自主研发“定温微控”系统、控温精度更高
  • 下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
  • 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
  • 上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求
  • 手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计
  • 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
  • 微型打印机,可方便用户打印测试结果

测试原理

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。
该仪器符合多项国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

测试应用

基础应用
薄膜材料光滑平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用
果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

技术指标

指标参数
热封温度室温 ~ 300℃
控温精度±0.2℃
热封时间0.1 ~ 999.9s
热封压力0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热 封 面330 mm × 10 mm(可定制)
加热形式双加热 (单加热 可选)
气源压力0.05 MPa ~ 0.7MPa(气源用户自备)
气源接口Ф6 mm聚氨酯管
电源AC 220 V 50 Hz
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
净  重40 kg

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

选购件:专业软件、通信电缆

备注:本机气源接口系Φ6mm聚氨酯管;气源用户自备。

在找 HST-H3 热封试验仪 产品的人还在看

对比栏

提示

×

*您想获取产品的资料:

以上可多选,勾选其他,可自行输入要求

个人信息:

对比栏

下载塑机通APP
让生意变得更容易!塑机通APP
微信公众号

微信公众号

客服部:122500707市场部:2976704939