详情介绍：
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司 安徽浙江杭州苏州南京芜湖合肥昆山有售直供日本各类工业品
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司 安徽浙江杭州苏州南京芜湖合肥昆山有售直供日本各类工业品
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司 安徽浙江杭州苏州南京芜湖合肥昆山有售直供日本各类工业品
渗透性佳、对焊锡部进行补强
通过加热可以返修再利用，有效降低成本
特性Specifications
小型化、高集成化IC芯片的弱点就是不耐热和冲击，
本产品可针对外部应力有效保护芯片。 渗透使涂布更加简单
填充元件与线路板之间的间隙，利用毛细管现象可以实现高效的渗透。
再利用有效降低成本
通过加热软化后，材料更容易去除，实现了贵重元件、线路板的再利用。
品番 UF317H UF330H FJ-1185※ FJ-1100※ 特徴 返修可
渗透性 返修可
冷藏品 高渗透性
高Tg 返修可
高Tg 色 黑 粘度(mPa・s) 23℃ 1,600 3,300 800 400 推荐固化条件 120℃/10min. 120℃/10min. 150℃/30min. 130℃/8min. 有无填料
填料直径(μm) Avg/Max 無 保质期 ≦10℃
8 mths. ≦10℃
8 mths. ≦-20℃
6 mths. ≦-20℃
6 mths. Tg TMA 53℃ 72℃ 160℃ 121℃ DMA 91℃ 104℃ 164℃ 143℃ 线膨胀系数（CTE） >Tg 41ppm 89ppm 66ppm 56ppm 187ppm 214ppm 170ppm 176ppm 弾性率 25℃ 3.1GPa 1.3GPa 2.9GPa 2.7GPa 200℃ 37MPa 36MPa 100MPa 20MPa
渗透性佳、对焊锡部进行补强
通过加热可以返修再利用，有效降低成本
通过加热可以返修再利用，有效降低成本
特性Specifications
小型化、高集成化IC芯片的弱点就是不耐热和冲击，
本产品可针对外部应力有效保护芯片。
本产品可针对外部应力有效保护芯片。
渗透使涂布更加简单
填充元件与线路板之间的间隙，利用毛细管现象可以实现高效的渗透。
再利用有效降低成本
通过加热软化后，材料更容易去除，实现了贵重元件、线路板的再利用。
| 品番 | UF317H | UF330H | FJ-1185※ | FJ-1100※ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | 返修可 渗透性 | 返修可 冷藏品 | 高渗透性 高Tg | 返修可 高Tg | |
| 色 | 黑 | ||||
| 粘度(mPa・s) 23℃ | 1,600 | 3,300 | 800 | 400 | |
| 推荐固化条件 | 120℃/10min. | 120℃/10min. | 150℃/30min. | 130℃/8min. | |
| 有无填料 填料直径(μm) Avg/Max | 無 | ||||
| 保质期 | ≦10℃ 8 mths. | ≦10℃ 8 mths. | ≦-20℃ 6 mths. | ≦-20℃ 6 mths. | |
| Tg | TMA | 53℃ | 72℃ | 160℃ | 121℃ |
| DMA | 91℃ | 104℃ | 164℃ | 143℃ | |
| 线膨胀系数（CTE） | >Tg | 41ppm | 89ppm | 66ppm | 56ppm |
| 187ppm | 214ppm | 170ppm | 176ppm | | |
| 弾性率 | 25℃ | 3.1GPa | 1.3GPa | 2.9GPa | 2.7GPa |
| 200℃ | 37MPa | 36MPa | 100MPa | 20MPa | |
