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此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂。对于CSP及BGA晶片做底填时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时反作用力传导的剪切力。
SJF自动粉剂充填灌装生产线
(浙江有售)日本FUJI富士 底部填充剂 UF317H
(南京有售)日本FUJI富士 底部填充剂 UF330H
(浙江有售)日本FUJI富士 底部填充剂 FJ-1185※
(安徽有售)日本FUJI富士 底部填充剂 FJ-1100※
汉高 底部填充剂 HYSOL E1172A 毛细流动 不可返修
HYSOL E1216M汉高 底部填充剂原装
HYSOL FP4531底部填充剂 汉高乐泰
底部填充剂 NB-2019
聚氨酯泡沫填充剂
发泡填充剂
复合肥氨酸法无填充剂造粒新技术
氨酸法无填充剂造粒新技术
德国玛莱宝SR系列油墨 TPR系列油墨 ST1填充剂
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