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底部填充剂

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深圳市特斯邦电子材料有限公司是一家以技术开发和服务为导向的企业,汇聚了一批富有经验的应用开发工程师和管理人员,致力于在电子装配领域成为的辅助材料及配套工艺的供应商。公司开发经营工业,电子用胶粘剂,密封剂,施胶设备等,产品广泛用于工业生产与维修,汽车制造,电子工,医疗设备制造等领域 主要产品有:电子硅胶,导热材料,环氧胶,AB胶,聚铵脂,瞬间胶,UV胶,厌氧胶等;以及点胶设备和配件与此同时,我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品,以更充分地满足市场需求。今后我们仍将始终如一地坚持“以质量求生存,以创新求发展”的宗旨,竭诚为国内外客户提供优质的服务。我们承诺:提供优质的咨询服务及正确的产品解决方案,以满足您公司对我们产品的特殊要求;提供专业的培训使客户掌握如何地利用我们的产品的技术方法;确保准时的货期,完善售后服务和实时的技术援助,并为客户提供增值的产品服务。
硅胶辅助材料
此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂
底部填充剂 产品信息

此产品时专门针对BGA工艺所开发,可修复的单液型环氧树脂底填剂。对于CSP及BGA晶片做底填时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时反作用力传导的剪切力。

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