产品特性:
● 可选用接触式或非接触式点胶,适用于更广的应用领域。
● 喷射阀提高点胶可靠性,一致性,以及提升产能和材料利用率。
● Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm。
● 自动识别芯片本体,比Mark点识别定位更精确。
● 程序自动调用,防呆,数据统计等功能,实现制造智能化。
● U轴可旋转,适用于摄像头模组点胶工艺。
● 可选用接触式或非接触式点胶,适用于更广的应用领域。
● 喷射阀提高点胶可靠性,一致性,以及提升产能和材料利用率。
● Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm。
● 自动识别芯片本体,比Mark点识别定位更精确。
● 程序自动调用,防呆,数据统计等功能,实现制造智能化。
● U轴可旋转,适用于摄像头模组点胶工艺。
型号 | AT-TD250A | AT-TD400A | AT-TD500A | AT-TD500A-2 | |
1 | 推荐应用 | SMT底部填充,组件封装,摄像头点胶等工艺。 | SMT底部填充,组件封装,点锡膏,点红胶,点黑胶,半导体封装,晶元固定等。 | ||
2 | 外形尺寸 | 570 mm x 520 mm x 620mm | 1000 mm x 895 mm x 950 mm | 1045 mm x 1035 mm x 870 mm | 1045 mm x 1035 mm x 870 mm |
3 | 重量 | 65kg | 86kg | 96kg | 110kg |
4 | 控制方式 | PC+运动卡 | |||
5 | 运行软件 | Windows+APM AD | |||
6 | 编程方式 | 示教+CAD导图 | |||
7 | 机械手驱动方式 | 伺服马达+滚珠丝杆 | |||
8 | 轴数 | X/Y/Z | |||
9 | 移动速度 | 400mm/每秒 | |||
10 | 点胶工作范围(LxW) | 250x250mm | 400x400mm | 500x450mm | 500(250+250)x450mm |
11 | 组件高度 | 100mm | |||
12 | 重复精度 | ±0.01mm | |||
13 | 台面负载 | 10kg | |||
14 | Z轴负载 | 4.5kg | |||
15 | 气压要求 | 0.4Mpa-0.6Mpa | |||
16 | 针筒点胶配置 | 标配 | 标配 | - | - |
17 | APM高速气动喷射阀配置 | 选配 | 选配 | 标配 | 标配 |
18 | 螺杆阀配置 | 选配 | 选配 | 选配 | 选配 |
19 | 激光测高系统 | 标配 | 标配 | 选配 | 选配 |
20 | CCD视觉系统 | 标配 | 标配 | 选配 | 选配 |
21 | 电源 | 200-240VAC 50-60Hz | |||
22 | 总功率 | 1KW |