晶圆激光割圆机

1）控制系统由程序电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护。

2）切割传动方式通过直线电机转动，提高设备切割精度。

3）切割马达采用高精度旋转马达。

4）切割采用切割头方式切割。

5）切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离（可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移）。

6）可以实现圆切割和好线切割。

7）可以兼容切割8inch(200mm直径）/12inch(300mm直径）硅片。

8）加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况，安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。

加工片子尺寸                             需要换切割载台                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                激光器出口出                  W                             50

工作台承载方式                         大理石  

                                                工作台行程                     mm                          150

                                                移动量解析度                  mm                         0.001

X轴                                           单步步进量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm         （单一误差）0.004以内/5

                                                重复精度                         mm                         0.003

                                                工作台行程                      mm                          150

                                                移动量解析度                   mm                         0.001

Y轴                                           单步步进量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm         （单一误差）0.004以内/5

                                                重复精度                          mm                         0.003

该设备为硅片割圆设备，主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。