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AC1200自动清洗机

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2013年京创在“人间天堂”苏州成立,公司总部位于常熟经开区,研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案,加速推进行业国产化进程,助力我国半导体行业的发展。 历经十载不懈的发展,公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的企业。京创一直秉承“以客户为先,以贡献者为荣,坚持合作开放,持续精进创新”的价值观,以科技创新驱动产业发展,深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线,为客户创造价值,为振兴民族工业,推动产业发展,贡献一份力量和担当。
精密切割机
适应范围: 主要用于材料制备、太阳能电池片、分立器件等行业中12英寸及以下晶片或器件的切割后冲洗干燥工艺。 主要特征: ☑工艺适应性强,可定制特殊工作台面; ☑动平衡精度高,可靠性强,确保设备运行稳定; ☑多种清洗模式,可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等多种模式; ☑PLC全自动控制,触控操作,参数及清洗模式智能化编辑,操作简单方便。 ☑多种清洗模式,可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等多种模式; ☑PLC全自动控制,触控操作,参数及清洗模式智能化编辑,操作简单方便。
AC1200自动清洗机 产品信息

技术指标:

工作物尺寸

mm

ø 12"或300mm×300mm方形

工作转速

r/min

100 - 2400

防夹手装置

-

标配

其他

规格

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

电源

 V

两相AC220V ±10%

耗电量

加工时

 kW 

1.2(参考值)

暖机时

 kW 

0.2(参考值)

压缩空气供给压力

 Mpa 

0.5 - 0.8

压缩空气消耗量

L/min(ANR)

150

DI水压力

Mpa

0.25 - 0.4

DI水消耗量

L/min

6.0

N2压力

Mpa

0.25 - 0.4

N2消耗量

L/min

200(Max)

排风量

m3/min

2

设备尺寸(W × D × H)

mm 

500 ×600 × 1,400

设备重量

kg

约100

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。 


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