应用：
主要用于封装产品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的产品。
技术指标：
使用条件：
•请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为 0.1 ppm，过滤度在 0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
•请将放置机械设备的房间室温设定在 20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
•请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
•其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
•本设备会使用水，万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
•为非标准配置。
