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适用产品 / Applicable Product
广泛应用于Si基Wafer表面缺陷、针孔检测,透明基板表面颗粒缺陷检测,2D图形检测(表面颗粒、划伤、DIE丢失、破裂、崩边) 2D关键尺寸检测(Pad边界、关键位置尺寸) 3D Bump检测。
技术特点 / Standard Functions
支持Die2Die 检测,同时支持线宽测量及套刻测量三合一
表面缺陷检测能力可达0.3um
自动检测无需人工建立Golden Image
单机支持Bright Field,Dark Field 缺陷检测模式
灵活高效多种方式的缺陷Review和自动缺陷分类
多种算法联合检测,缺陷识别率高
支持单层图形和多层图形检测,及自定义区域检测
业界的高速准确的整版Die检测
高精度线宽量及套刻尺寸测量系统
多种波长检测光源适配530nm,405nm和365nm
自动脚本Recipe编程能力和自动化运行安装条件 / Optional Functions
整机尺寸 1868*1129*1976mm 设备重量 1500KG 峰值功率 2KW 电源 220V 50Hz 压缩空气 0.45Map 真空 -65~100Kpa EFU 0.13μm 内外部压差 >4Pa 静电消除 离子风棒*2 UPS 选配 安全性 机械手EMO、整机EMO、安全门传感器、磁力锁 内部洁净等级 Class10 标准符合性 CE、SEM、S2、S8、S22 技术参数 / Technical Parameters
指标 规格 Wafer尺寸 4″6″8″ / 6″8″12″ 上下片方式 机械手上下片/Mapping扫描/预对准 运动平台 隔震平台 大理石平台+隔震,满足VC-C级别震动要求 Wafer Stage XY行程:300*450 ,重复精度:50nm单轴
速度:900mm/sec
驱动及反馈:直线电机+Ranishaw(Tonic)光栅Chuck 真空吸附 检测精度 BF
最小:300nmDF
最小:100nm产能 4″<60WPH 6″<40WPH ,8″<25WPH , 12″<15WPH 光学系统 光路系统 双光路线阵+面阵成像系统,线阵用于快速扫描,面阵用于对准及Review 相机 多线:3200*1Pixel:7nm 面阵2/3彩色CCD 镜头 根据具体的样品配置
可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等规格光源 LED反射光、激光暗场照明、环形光源
广东国玉科技有限公司成立于2015年,注册资本2128万元人民币。公司座落于中国制造业基地佛山市的启德置业园。 国玉科技拥有一批在工业智能制造领域20年从业经验的工程师研发团队,成功研发AI智能视觉系统、智能激光综合设备等超高精密的工业自动化设备。 国玉科技拥有发明和实用性合计300多件,荣获国家企业称号。多家世界500强企业合作伙伴。 公司依托于自身强大的激光工艺开发能力,激光器设计能力、外光路整形能力,电子、机械、运动控制、人工智能等多学科整合能力;为工业智造提供的解决方案。同时,基于数据云技术,开发、设计和生产出适用于现代生产过程中的智造工具和检测工具。 公司致力于在生产管理过程中提供核心质控技术,打通关键生产数据的取数节点,进而为实现符合中国特色的数字化生产助力; 围绕实现生产现场的数字化管理及全过程的质量追溯,专注于智能质检装备生产,生产管理及质量追朔系统研发、传感及数采产品研发制造三大领域。 公司与国际网络公司达成战略性合作,采用了的AI算力机设备(国际网络公司自研AI一体机),联合研发了当下的表面检测的深度学习算法; 有完善的AI视觉技术的工业场景落地能力(包含软硬件解决方案能力,尤其是在A技术落地上有完善的方和充足的专业工业质检标注人力资源);目前在佛山、深圳、上海、苏州、成都、无锡、浙江、湖南、江西、四川、重庆等多地设立了生产基地及研发/服务中心,并在美国,加拿大等有成熟的国外市场。公司与国际的专业生产线、设备和器材厂商合作,为客户提供行业解决方案。
陶瓷激光切割机
广泛应用于Si基Wafer表面缺陷、针孔检测,透明基板表面颗粒缺陷检测,2D图形检测(表面颗粒、划伤、DIE丢失、破裂、崩边) 2D关键尺寸检测(Pad边界、关键位置尺寸) 3D Bump检测。
高精度晶圆检测机 产品信息
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