IC晶圆半导体自动激光切割机—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine
| 参考价 | 面议 |
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称深圳市力捷科激光技术有限公司
- 品 牌
- 型 号
- 所 在 地深圳市
- 厂商性质其他
- 更新时间2024/11/23 2:15:08
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深圳市力捷科激光技术有限公司成立于2007年，后成立广州力捷科是国内一家专业从事激光设备研发、生产、销售及加工服务为一体的高科技企业。经过多年 的持续发展，公司获得了11项。现公司不仅拥有一批经验丰富、勇于创新的机电一体化设备设计,软件开发、销售，软件 开发、销售，激光研发 领域人才，同时还与各行业技术人士建立了广泛合作关系，可为各类客户提供量身定做的产品服务。未来，力捷科激光将继续为客户提供最真诚 的服务，加强技术创新，不断提高精密激光设备的精度、智能化和稳定性，持续研发新的激光自动化设备，大力推广品牌战略，将公司发展成为智能 激光设备行业的专业供应商。力捷科在全国设有多个分公司，在国外也设有代理。产品远销全国各地及海外多个国 家，深受广大用户的肯定和支持。代表客户：华为、中兴、苹果公司，丰田汽车，松下万宝，比亚迪，美亚厨具，韩国MINOS公司，印度Sh.S.S. Robotics公司。产品类型：1.激光焊接类：手持式激光焊接机 , 全自动塑料激光焊接机， 全自动光纤激光焊接机 , 全自动激光焊 锡机，YAG激光焊接机，高速振镜激光焊接机，铝合金激光焊接机，自动旋转激光焊接机,机器人激光焊接机2. 激光打标类：CO2激光打标机 ,光纤激 光打标机,紫外激光打标机3. 激光切割类： 紫外皮秒激光切割机，紫外皮秒激光钻孔机，全自动精密五金激光切管机，全自动精密五金激光切割机， IC晶圆半导体自主激光切割机应用领域：可广泛应用于电子电路，电池，IC集成电路，手机通讯，医疗器件，五金灯具/厨具，仪器仪表，汽车，陶 瓷，塑胶，线路板，木材，SMT，包装材料，精密器件等多个行业。经营理念：力捷科激光科技股份有限公司本着“高品质、高效率、创新、服务” 的经营理念，为国内外广大用户提供优质的产品和高效的服务。
半导体激光切割机
加工优势 1. 激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象2. 采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率3. 激光划片速度快，高达300mm/s；4. 激光可以对不同厚度与大小的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；5. 激光划片不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。ADVANTAGES1. Laser scribing belongs to non-contact processing, which can avoid chip breakage and other damage.2. The high beam quality fiber laser used has little influence on the chip's electrical properties and can improve the dicing yield.3. Laser scribing speed is up to 300 mm/s.4. Lasers can work on wafers of different thickness and siz......
IC晶圆半导体自动激光切割机—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine 产品信息
加工优势 1. 激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象2. 采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率3. 激光划片速度快，高达300mm/s；4. 激光可以对不同厚度与大小的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；5. 激光划片不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。ADVANTAGES1. Laser scribing belongs to non-contact processing, which can avoid chip breakage and other damage.2. The high beam quality fiber laser used has little influence on the chip's electrical properties and can improve the dicing yield.3. Laser scribing speed is up to 300 mm/s.4. Lasers can work on wafers of different thickness and size, which has better compatibility and versatility.5. Laser dicing does not need for deionized water, does not have tool wear problem, and can be operated continuously for 24 hours.
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