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深圳市力捷科激光技术有限公司

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IC晶圆半导体自动激光切割机—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine图片

2024-11-23 02:15:08113

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:深圳市

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图片描述：

加工优势1.激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象2.采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率3.激光划片速度快，高达300mm/s；4.激光可以对不同厚度与大小的晶

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2559590.html

IC晶圆半导体自动激光切割机—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine图片

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