本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行切割
◆ 切割速度快,大幅提高产能;
◆ 切割效果好,品质高,良率提升明显;
◆ 设备无需任何耗材,使用成本优势明显;
◆ 激光种类:半导体泵浦皮秒激光器(532nm&1064nm)
◆ 激光功率:≥5W
◆ 冷却方式:封闭式循环水冷
◆ X轴:行程300mm,解析度0.1μm
◆ Y轴:行程280mm,解析度0.1μm
◆ Z轴:行程5mm,解析度1μm
◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°
◆ 切割厚度:1.2mm
◆ 上下料方式:全自动上下料
◆ 激光切割崩边:< 20μm
应用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的直线切割;
适用于电子,医疗,显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工