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晶圆激光开槽设备(low-k)

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称苏州德龙激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/11/25 17:13:28
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苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,由中、澳两方投资创立,致力于研发、生产和销售各类工业应用激光设备,德龙激光深耕于激光精细微加工领域,利用超快激光技术,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺积累,聚焦于半导体、显示、5G等行业的激光工业应用,用激光赋能现代制造。 公司是国家火炬计划重点企业、江苏省、、、联合认定的企业、江苏省科技型中小企业、江苏省创新型企业、苏州市创新先锋企业、苏州工业园区高成长性企业,建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。 公司一贯重视在研发方面的投入,培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器,为自主研发提供了完备的硬件保障。 德龙激光立足,以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,经过十多年的长足发展,在同行及在客户中赢得了口碑和信任,目前公司已进入稳定发展期。我们在苏州、无锡、厦门、深圳等地均设有下属子公司,在美国、日本等地还设有境外子公司,为德龙激光化事业铺设道路。
陶瓷激光切割机
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线,划槽加工
晶圆激光开槽设备(low-k) 产品信息

AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线,划槽加工





设备优势:

  ◆ 有效减小崩边和脱层,提高良率

  ◆ 开槽宽度,深度可调节

  ◆ 全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块


工艺流程:

  保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗





◆ 加工对象:low-k晶圆

◆ 激光种类:紫外半导体泵浦激光器

◆ 激光功率:≧5W

◆ 冷却方式:封闭式循环水冷

◆ X轴:行程450mm,解析度0.1μm

◆ Y轴:行程500mm,解析度0.1μm

◆ Z轴:行程15mm,解析度0.1μm

◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°

◆ 开槽深度:>10μm

◆ 切割轴速度:0-500mm/s

◆ 加工尺寸:12寸

◆ 上表面精度:0.01mm/300mm 

◆ 清洗盘转速:2500r/min

◆ 位置精度:0.01°

◆ 加工方式:正面开槽,全自动加工

对焦方式:自动对焦

◆ 打光系统:点光源





应用材料和领域:

  ◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽

  ◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆


加工效果示例图:

    





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