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晶圆激光开槽设备(四元)

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称苏州德龙激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/11/25 17:16:45
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苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,由中、澳两方投资创立,致力于研发、生产和销售各类工业应用激光设备,德龙激光深耕于激光精细微加工领域,利用超快激光技术,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺积累,聚焦于半导体、显示、5G等行业的激光工业应用,用激光赋能现代制造。 公司是国家火炬计划重点企业、江苏省、、、联合认定的企业、江苏省科技型中小企业、江苏省创新型企业、苏州市创新先锋企业、苏州工业园区高成长性企业,建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。 公司一贯重视在研发方面的投入,培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器,为自主研发提供了完备的硬件保障。 德龙激光立足,以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,经过十多年的长足发展,在同行及在客户中赢得了口碑和信任,目前公司已进入稳定发展期。我们在苏州、无锡、厦门、深圳等地均设有下属子公司,在美国、日本等地还设有境外子公司,为德龙激光化事业铺设道路。
陶瓷激光切割机
型号AS-5360利用高质量光斑的激光对砷化镓晶圆进行半切透的加工
晶圆激光开槽设备(四元) 产品信息

型号AS-5360,利用高质量光斑的激光对硅、砷化镓晶圆进行半切透的加工






设备优势:

  ◆ 切割速度快,良率高,产能高

  ◆ 无残渣、回融,外观好

  ◆ 全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块






光种类355nm半导体泵浦激光器 (紫外)

 激光功率:≧10W

◆ 冷却方式:封闭式循环水冷

◆ 划片速度:切割轴X轴切速≦600mm/s

◆ 划片尺寸:2寸、4寸(可升级6英寸)

◆ 激光切割线宽:<12um@切深40um

◆ 切割对象:硅、砷化镓

◆ 加工方式:正/背切;单轴切割







应用材料和领域:

  ◆ 应用于LED照明行业红黄光产品的硅晶圆、砷化镓晶圆的直线切割


加工效果示例图:

  





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