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行业应用：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
机器优点：
1、采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。
2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm
4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。
5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
6、6年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、3万小时无耗材。
7、机械手全自动上下料系统，节省人力成本。
皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦爆裂切割）：
通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。
技术规格参数
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单元 | ||
| 1 | 激光器类型 | 1064nm 10ps 200KHz |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 50W |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 单点聚焦镜、单头 |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ф3μm |
| 激光加工性能 | ||
| 7 | 加工速度 | 100~1000mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 3μm |
| 9 | 加工材料厚度 | 1mm |
| 10 | 加工尺寸&精度 | 12inches, ±5μm |
| 机械单元 | ||
| 11 | 机床结构 | 龙门式 |
| 12 | 机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X，Y, Z, &θ轴 |
| 13 | 平台行程&速度 | 650mm×450mm |
| 1000mm/s | ||
| 14 | 运动平台重复精度 | ≤±1μm |
| 15 | 运动平台定位精度 | ≤±3μm |
| 软件控制单元 | ||
| 16 | 激光加工&平台控制 | Strongsoft, Strongcut |
| 17 | 加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD视觉定位软件 | AISYS Vision |
| 19 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
| 电器单元 | ||
| 20 | PLC控制器 | Panasonic |
| 21 | 真空系统 | 真空泵 |
| 22 | 除尘&集尘系统 | 专业粉尘过滤集成净化机 |
| 自动化单元 | ||
| 23 | 自动上下料系统 | XZ轴+可移动上下料平台 |
| 安装环境 | ||
| 24 | 整机供电&稳压器功率 | 220V380V,6KW |
| 25 | 压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
| 26 | 无尘室等级 | 10000 |
| 27 | 地面承重 | 2T/m² |
| 28 | 保护氮气 | 高纯氮 |
晶圆划片效果图：
为什么选择韵腾激光：
的研发团队
85%的公司员工拥有大专及以上学历，技术研发人员占总人数的一半以上，其中研发骨干人员代表着行业内水平。
丰富的行业经验
公司自2013年成立以来，风雨兼程一路走来，凭借着的专业技术和强大的研发优势，成功的为近300家不同行业企业提供了激光设备及其应用服务，积累了的丰富的行业经验。
一体化的解决方案
公司始终秉承以市场为导向，解决客户实际需求为己任，多年来公司先后独立开发完成 触摸屏行业 TP银浆线+ITO自动定位蚀刻系统方案，FPC+PCB高精密自动送料切割系统等项目，为未来的发展打下了坚实的基础！
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