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振镜激光焊接机HC-ZJ-200W产品特点:
采用振镜扫描和焊接系统相结合,焊接速度快,特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制,提供基于Windows XP平台下的激光焊接软件。焊接点或图形可在其软件中直接输入、编辑,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑,也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
振镜激光焊接机HC-ZJ-200W加工特点:
加工速度快,热变形极小,不影响产品内部的电子元件或化学成分性能;可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率;可与相应的配套机构相结合,实现在线生产。 振镜激光焊接机HC-ZJ-200W适用材料和行业应用:
应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接,包括种类电池,手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
振镜激光焊接机HC-ZJ-W200B性能指标
设备型号 HC-ZJ-W200B激光输出功率 200W激光波长 1064nm输出激光脉宽 0.2--15ms输出激光电流 100--400A手动调整工作台行程 50mmX150mmX200mm焊接深度 0.1-1.2 mm(视材料)zui大焊接范围 150×150mm(可选配55×55、100×100mm)焊接zui小光斑直径 0.2mm扫描重复精度± 0.005mm焊接打点速度 ≤20点/秒整机耗电功率 <6KW/冷却方式水冷环境温度 20℃-40 ℃电力需求 220V 50Hz / 60Hz主机尺寸 400X530X1160mm
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