CSEAC 2025 | 君华股份邀您共赴无锡半导体设备盛会
分享：
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将在无锡太湖国际博览中心盛大举行。届时，君华股份作为专业的半导体设备树脂精密零部件方案提供商，将精彩亮相C1-29展位，多方位展示其在PEEK、PI树脂粒子、型材以及相关产品领域的全产业优势。
本届展会秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，精心打造了一场集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展功能于一体的产业盛宴。展会规划了晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等多个主题展区，展览面积超过60000平方米，预计将有1000多家企业参展，目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业确认参展，国际化程度不言自明。
诚邀您于9月4日至6日莅临无锡太湖国际博览中心，到C1-29展位与我们相聚，共话行业新趋势，共谋合作新机遇！
版权与免责声明： 凡本网注明"来源:塑料机械网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-塑料机械网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用,并注明“来源:塑料机械网www.86pla.com" 。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源(非塑料机械网www.86pla.com)的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，负版权等法律责任。
猜你喜欢
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。