高电压时代,材料先行:SABIC创新PPS材料助力IGBT更稳更强

凭借这些性能优势,OFM76XXP为电驱系统的使用寿命与安全性提供了坚实保障。

LNP THERMOCOMP OFM76XXP可应用于IGBT模块绝缘底板、母排支架、电驱壳体等关键部件,凭借优异的性能,为提升系统整体安全性出力。
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