CHINAPLAS2026倒计时｜赫斯基诚邀您共探包装未来，开启盈利新篇章
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可持续 + 卓越性能
物有所值 + 安全保障
面对不断变化的市场环境与日益严苛的可持续发展要求，包装制造企业正在寻找兼顾效率、性能与可持续性的解决方案。
在CHINAPLAS2026现场，赫斯基将通过多项前沿技术与解决方案，展示如何帮助客户在复杂市场环境中持续提升运营效率与盈利能力，把市场压力转化为竞争优势。
展会信息
2026年4月21日至24日
CHINAPLAS2026国际橡塑展
中国上海国家会展中心(虹桥)
4.1号馆C24展位
前沿解决方案，抢先看
从食品饮料、消费品到医疗领域，越来越多制造商正借助赫斯基的全面集成解决方案，实现性能跃升与运营转型。当合适的技术与您的需求相遇，一切皆有可能。
在本次展会上，赫斯基将为您呈现：
HyPET6e与HyPET NX6 PET瓶坯成型系统：适用于多种应用场景和生产规模，具备先进的rPET加工能力，满足日益严格的包装可持续发展要求。
全新Hylectric 6和HyperSync包装注塑系统：专为各类消费品包装应用而设计，尽可能提升生产力、增强功能性、简化操作。
可持续轻量化、连体盖及支持单一材料包装设计HyCAP SecuRE+ PET瓶盖解决方案。
Advantage+Elite实时主动式监测：优化设备综合效率，降低转换成本。
高精度热流道与控制器技术：赋能各行各业，成就卓越表现。
行业领先的医疗解决方案：为肠胃外给药、诊断及实验室检测市场带来更多可能性。
不只是展览，更是一次深度交流
在CHINAPLAS2026现场，您将有机会：
近距离体验行业领先系统与解决方案
与赫斯基专家面对面交流，获取专业建议
深入探讨如何应对当前最具挑战的包装生产问题
从提升生产效率到推动可持续创新，从优化包装设计到实现长期业务增长，赫斯基团队将与您共同探索更多可能。
相约上海，共探包装未来
CHINAPLAS2026，我们不见不散
赫斯基——您的战略合作伙伴
助您赢在当下，布局未来！
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