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昆山友硕新材料有限公司

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半导体封测除气泡图片

2020-11-26 14:18:08663

参考价:	¥400000
订货量:	≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号:15850350764
厂商性质:代理商
品牌:
所在地区:苏州市

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图片描述：

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/1660476.html

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